Abstrak: Pangunahing ipinakikilala ng artikulong ito ang mga dahilan para sa malaking koepisyent ng friction ng composite film at ang mga process control point pagkatapos ng PE composite curing.
Ang materyal na PE (polyethylene) ay malawakang ginagamit sa composite flexible packaging. Sa aplikasyon ng teknolohiyang solvent-free composite, magkakaroon ng ilang problemang kakaiba sa ibang mga pamamaraan ng composite, kaya mas bigyang-pansin ang pagkontrol sa proseso.
- 1.Mga karaniwang problema sa proseso ng PE solvent-free composite
1) Sa paggawa ng mga bag, ang ibabaw ng mga bag ay lubhang madulas at mahirap kolektahin.
2) Kahirapan sa pag-code (FIG. 1)
3) hindi dapat masyadong mabilis ang bilis ng pag-roll ng mga materyales.
4) mahinang pagbubukas (Larawan 2)
FIG. 1
FIG. 2
- 2.Ang mga pangunahing dahilan
Ang mga problemang nabanggit ay nagpapakita ng sarili sa iba't ibang anyo, at magkakaiba rin ang mga dahilan. Ang pinakakonsentradong dahilan ay ang komposisyon ng polyether sa solvent-free lamination adhesive ay tutugon sa slipping agent sa film, na nagiging dahilan upang ang komposisyon ng slipping agent na na-precipitate sa heat-sealing surface ng polyethylene film ay lumipat papasok o palabas, na nagreresulta sa malaking friction coefficient ng composite film pagkatapos ng pagtigas. Mas madalas itong nangyayari kapag mas manipis ang PE.
Sa karamihan ng mga kaso, ang mga problema sa proseso ng PE ay hindi resulta ng iisang salik, ngunit kadalasang malapit na nauugnay sa ilang mga salik, kabilang ang temperatura ng pagpapagaling, Timbang ng Patong, tensyon ng paikot-ikot, komposisyon ng PE at mga katangian ng pandikit na walang solvent.
- 3.Mga punto ng kontrol at mga pamamaraan
Ang mga problema sa proseso ng composite ng PE sa itaas ay pangunahing sanhi ng malaking koepisyent ng friction, na maaaring isaayos at kontrolin ng mga sumusunod na pamamaraan.
| NO | Mga salik na kumokontrol | Mga puntong pangkontrol |
| 1 | Temperatura ng pag-compound at pagpapagaling | Dapat na angkop ang temperatura ng compound at curing, karaniwang nakatakda sa 35-38℃. Ang temperatura ng compounding at curing ay lubhang sensitibo sa pagtaas ng friction coefficient. Kung mas mataas ang temperatura, mas malala ang reaksyon ng solvent-free lamination adhesive sa slipping agent sa film. Ang wastong temperatura ay makatitiyak na angkop ang friction coefficient at hindi nakakaapekto sa lakas ng pagbabalat. |
| 2 | Paghigpit ng paikot-ikot | Ang tensyon ng paikot-ikot ay dapat na kasingliit hangga't maaari sa kondisyon na walang mga kulubot at bula sa ibabaw pagkatapos matuyo ang mga composite na materyales. |
| 3 | Timbang ng Patong | Sa ilalim ng premisa ng pagtiyak sa lakas ng pagbabalat, ang Timbang ng Patong ay kinokontrol nang bahagyang mas mataas kaysa sa halaga ng mas mababang limitasyon. |
| 4 | Hilaw na materyal na polyethylene film | Magdagdag ng mas maraming madulas na ahente o magdagdag ng tamang dami ng inorganic opening agent, tulad ng silica differential |
| 5 | Angkop na pandikit | Pumili ng mga modelong pandikit na walang solvent na partikular para sa koepisyent ng friction |
Bilang karagdagan, ang aktwal na produksyon ay paminsan-minsang makakaranas ng maliit na sitwasyon ng koepisyent ng friction, kaya ang ilang operasyon ay maaaring gawin nang salungat sa mga hakbang sa itaas ayon sa partikular na sitwasyon.
Oras ng pag-post: Set-30-2021